めっき、エッチング、コーティング、電着、洗浄の技術開発と装置を扱うイデヤでございます。日々、お客様の声と共に、弊社の動きや考えをお伝えしています。
弊社は10年ほど前までは、半導体業界をメインに商売をしていました。そのため、2016年にＩＢＭが実施した銅の微細配線めっきには、すぐに興味を持ち、開発を開始しました。当時、配線幅が0.15μｍ　アスペクト比 1.5の配線の埋め込みに成功し、展示会でもその成果を発表しました。我々の方法は、ウエハ－のめっき面を上にしたフェイスアップ方式で、脱泡性に優れ、液の攪拌も緩やかに実施でき、その工法に興味を持って頂きました。
しかし、この分野においては、超大手装置メーカーが何社も台頭し、中小企業の弊社が出る幕は無くなってしまいました。それでも、この経験から、ウエハーに関するめっき実験装置のご相談をチョコチョコ頂くようになりました。
上記経緯より、フェイスアップ式の実験装置ももちろんありますし、その他、ディッピング式や無電解めっきもあります。

日本の半導体は長年、苦しい状況が続いていますが、５Ｇの影響でしょうか、少し復調の兆しがあるようです。開発に向けた実験装置として、また、新たなご提案ができると、うれしい限りです。