よくある質問

大型フープめっき装置ではなく省スペースでコンパクトなめっき装置は出来ますか

弊社の高速フープめっき装置は、フープを多段・蛇行させ、めっき装置をコンパクトにしました。
搬送速度は高速でありながら、コンパクトなめっき装置となっています。
新製品情報」に詳細を載せておりますのでご覧下さい。

めっき工程を内製化して、コストを削減したい。

過去多くのお客様が我々のめっき装置でめっき工程を内製化されています。
弊社のめっきシステムは排水レスへの対応が可能であり、環境にも配慮しためっきシステムになっています。
めっき工程の内製化により、多くのお客様がめっきのランニングコストを低減されています。

液キリ、水キリにエアブローは使いたくない。

弊社独自の遠心分離ユニット“スピンナー”により、エアブローを使用しない高効率な液切りが可能です。
“スピンナー”により、均一な液キリが可能となりますので、「しみ」や「ウォーターマーク」の改善へ効果が期待できます。
と同時に、各薬液の消費を抑える事もでき、ランニングコストの低減に役立ちます。

めっき装置単体ではなく前後ラインと接続して一貫工程にできますか?

可能です!
半導体や電子部品におけるめっきの前工程は、ほとんどがバリ取り工程です。
「電解バリ浮かし~高圧ウォータージェット~めっき」の一環工程でのご提案も可能です。
また、弊社はサーボプレスユニットの製作実績を持っており、プレス装置との一体製作も可能です。
その他、一環工程として必要となるバッファやめっき不良品の選別排出も可能です。

多品種少量生産に対応したいのですが・・・

セル生産・サンプル出荷対応、実験装置は弊社が得意とする分野の一つです。
希望される実験レシピや管理条件を伺い、最適なシステムを提案します。
弊社のソフトエンジニアにより、各メーカーのめっき電源にも問題無くインターフェースをとります。パソコンとのデータ通信等、お問合せ下さい。

高価なめっきをつけている為、ロスが多くコストがかかるので、何とかならないですか?

貴金属めっきは非常にコストがかかる為、弊社の部分めっき技術による対応となります。
(1) 液面制御
(2) ジグによるマスキング
これらの部分めっきはフープ材だけでなく、板材への対応も可能です。

めっきよりもハンダ(はんだ)ディップが必要なのですが。

弊社は、ハンダディップ装置の老舗です。既に約800台の納入実績があります。
鉛フリーである、錫銀(Sn-Ag)、錫銀銅(Sn-Ag-Cu)も既に多くの導入実績があります。
鉛フリーについては、ハンダ槽内のCu濃度が上昇し、Cuリッチハンダとなります。
Cuリッチハンダの問題解決として、Cu抜き槽の提案も可能です。

「未めっき」や「密着不良」対策はありますか?

弊社は装置メーカーですが、ケミカルエンジニアも有しております。
めっきプロセスに関する内容についても、弊社のケミカルエンジニアが対応します。
「未めっき」や「密着不良」については、前処理を疑うのが第一ですが、めっき液の状態による不具合の場合もあります。